覆铜板提价通道或已开启，多家厂商已于近期调涨了相关产品的价格。财联社记者日前通过调研了解到，板材的涨价幅度在5元至6元每张，新一轮涨价诱因主要系原材料端价格不断上涨所致，厂商或意在通过涨价传导成本压力。
【江丰电子：已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺 相关产品已初步获得市场认可】财联社6月9日电，江丰电子接受机构调研时表示，公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AM
中金公司近日研报指出，看到由于下游需求回落，覆铜板价格从2021年下半年以来一直呈现下跌趋势，而2024年二季度开始主要的覆铜板厂商对不同类别的产品均有提价动作，主要因为今年上半年以来铜价及电子玻纤等上游原材料价格均有所上涨，而下游PCB厂商受益于人工智能、消费电子、服务器等领域
金冠电气近期接受投资者调研时表示，目前国内中高端陶瓷基板基本依赖进口。公司聚焦大功率IGBT用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板(DBC、AMB)，目前已组建研发团队，搭建了研发平台，开始进行开发实验和小样试制。
虽然公司主业 PCB 业务今年盐城基地一期受到疫情影响，但是公司在下半年产能利用率快速恢复，同时考虑到盐城二期部分产能已经投产，叠加梅州基地的满产满销，预计公司 2022 年和 2023 年 PCB 业务贡献利润分别为 1.3 亿和 2.9 亿，选择 PCB 业务龙头深南电路、胜宏科技与 IC 载板龙头兴森科技作为 PCB 业务可比公司，给予公司 PCB 业务 2023 年 20x P/E，对应 60 亿市值。
北京时间8月2日15:00，上证指数收盘下跌29.26点，跌幅为0.89%，报收3261.69点，成交额3889.53亿元；深证成指收盘下跌39.07点，跌幅为0.35%，报收11104.16点，成交额4470.62亿元；创业板指收盘下跌5.23点，跌幅为0.
