天玑8250采用台积电4nm工艺打造，8核CPU的设计，具体是1个3.1GHz的A78核心+3个3.0GHz的A78核心+4个2.0GHz的A55小核心，具有4MB的L3缓存，GPU是Mali-G610 MC6，存储方面，最高支持6400Mbps的LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
12月8日，联发科发布了新的次旗舰SoC——天玑8200。简单概括就是更先进的4nm工艺（和骁龙8 Gen 2同级）、超高频的4颗大核和GPU、更强的AI处理器、ISP和5G基带。同日下午发布的iQOO Neo7 SE官宣首发，而Redmi K60E也官宣首批搭载。
从目前的消息来看，天玑8200升级到了台积电4nm制程工艺，采用1+3+4架构CPU设计，其中性能核心是Cortex A78，最高主频达到了3.1GHz，还有4颗能效核心A55，主频是2.0GHz，以下是联发科新一代天玑8200和天玑8100核心参数对比。
在3 月 9 日，搭载高通 SM7475 SoC的新机已经出现在 GeekBench 跑分库，一共留下了4次跑分记录，最好的成绩是1232/4095，发挥甚至比一些调度怂的降频版骁龙8+还好一点，场面一度十分尴尬。
近日，安兔兔更新了2023年4月份Android中高端安卓手机性能榜单，来看看跑分具体排名~首先是安卓旗舰机榜，伴随着各家骁龙8 Gen2旗舰的上市，这份榜单也被骁龙8 Gen2机型霸榜，天玑9200机型消失不见，榜首由游戏手机ROG 7 Pro拿下，其平均跑分领先第二名Find X6 Pro约2W分。
