集微网消息，7月20日，盛合晶微半导体有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式。盛合晶微SJSEMI消息显示，这标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。
来源：【交汇点新闻客户端】交汇点讯 7月20日，总投资百亿元的盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2B厂房净化间在江阴高新区正式启用，首批国产设备进驻。盛合晶微半导体有限公司是采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造和多芯片集成加工服务企业。
2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称"盛合晶微"）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。
《科创板日报》1月9日讯（研究员 王锋 郭辉）据财联社创投通数据显示，2024年12月国内半导体领域统计口径内共发生78起私募股权投融资事件，较上月64起增加21.88%；已披露的融资总额合计约77.11亿元，较上月34.91亿元增加120.88%。
无锡市2024年重大产业项目名单序号项目名称项目单位1江阴霞客湾科学城科教孵化中心（一期）江阴市霞客湾科学城开发建设有限公司2梁溪冠杰总部研发大楼江苏冠杰建设集团有限公司3梁溪威达智能研发基地无锡威达智能电子股份有限公司4一汽解放无锡研发基地一汽解放汽车有限公司5江苏和众元研发基
根据相关数据，全球整体封装市场规模将由 2022 年的 950 亿美元增长至 2028 年的 1361亿美元。先进封装市场规模的占比由2022 年的 47%提升至 2028 年的 58%，增速高于传统封装市场。
