这个悲情的消息是在在8月7日的中国信息化百人会2020峰会上传出的，华为手机业务总裁余承东在会上说，华为因为美国第二轮制裁的影响，9月5日之后，台积电无法代工生产海思麒麟芯片了，而且芯片最近都处于缺货状态，华为的手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量可能低于去年的2.4亿台，今年下半年可能是华为最后一代海思麒麟高端芯片。
近日，在由深圳市科学技术协会主办，深圳市高层次人才联谊会、深圳市新材料行业协会承办的“2021年深圳市新材料新能源技术和产业发展论坛”上，中国科学院院士彭练矛就北京大学研究团队在碳纳米管CMOS技术方面的部分研究成果作了《碳基集成电路产业化前瞻》的主题报告。
中新社湘潭8月16日电 中国科学院院士、湖南先进传感与信息技术创新研究院院长彭练矛16日在湖南湘潭表示，针对中国半导体材料、制造工艺和芯片设计落后的状况，碳基电子大有所为，其对国产芯片技术突围具有重要价值和意义。
所谓的纳米材料，是指三维空间尺度至少有一维处于纳米量级的材料，包括:零维材料 – 量子点、纳米粉末、纳米颗粒;按组成分，纳米材料又可以分为金属纳米材料、半导体纳米材料、有机高分子纳米材料及复合纳米材料。
彭院士现任北京大学信息学院“博雅”特聘教授、电子学系主任、纳米器件物理与化学教育部重点实验室主任，湘潭大学湖南先进传感与信息技术创新研究院院长，政协北京市第十三届委员，国际晶体学联合会电子晶体学委员会主席 ，中国电子显微镜学会、中国晶体学会、中国真空学会副理事长，北京纳米科技产业创新联盟技术委员会副主任。
5月26日，由北京大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队在国际顶级科学期刊《科学》上发表的研究论文，把碳基半导体技术从实验室研究向工业化应用推进了一大步，该项技术如应用在手机芯片上，至少提速五倍、节电三倍。
信息科学技术学院碳基团队在彭练矛院士和张志勇教授的带领下，坚持研发20年，攻克系列难题，接连在高纯度材料研发和超低功耗狄拉克源碳基晶体管器件、碳管发光器件等研发方面取得突破，基本解决了ITRS给出的碳管材料和器件带来的挑战，为推进碳基集成电路的实用化发展奠定了基础。
