来源：科技日报 随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
中国“芯”路：从光刻机到光量子芯片的飞跃在科技日新月异的今天，芯片作为现代科技的“心脏”，其重要性不言而喻。然而，面对外部的技术封锁与压力，中国科学家和企业并没有退缩，反而迎难而上，用智慧和汗水书写着属于自己的“芯”路历程。曾经，光刻机成为了制约中国芯片产业的一道难关。
在阅读此文之前，麻烦您点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持。文|倪好编辑|倪好导语在科技飞速发展的今天，芯片作为高科技产品的核心，已经成为各国争夺的战略高地。
北京大学电子学院常林研究员团队与中科院空天信息创新研究院合作，成功研发全球首款光子时钟芯片，相关成果发表于国际权威期刊《自然・电子学》。实验显示，单颗芯片可覆盖 5G 至 6G 全频段，支持 256-QAM 高阶调制，使 6G 基站能耗降低 30%。
