近日,深圳证券交易所披露的信息显示,黄山芯微电子股份有限公司申请撤回发行上市申请文件。据贝多财经了解,芯微电子于2022年3月7日在创业板递交上市申请,计划募资5.50亿元,其中2.35亿元用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目,1.69亿元用于硅外延片生产线建设项目,6600万元用于研发中心建设项目,8000万元用于补充流动资金。
旷达科技近期投资者关系活动记录表显示,公司间接持有芯投微约46%的股权,芯投微计划在明年上半年完成通线、测试并投产。目前,芯投微已在进行机电装修,设备计划在春节前后进场。明年上半年起从简单的产品开始起步投产供货。芯投微国内工厂是6寸晶圆,第一期产能是1万片/月。
10月13日,据深交所互动易网站消息,有投资者提问,“请问旷达科技芯投微的产品是否可用于5.5G?”对此,旷达科技集团股份有限公司(旷达科技,002516)回复称,芯投微及其日本子公司已经向海外和国内客户供应基站用射频滤波器。
【V观财报丨旷达科技:芯投微合肥子公司预计四季度投产】旷达科技31日通过深交所互动易平台回答投资者提问称,芯投微合肥子公司预计四季度投产。芯投微控股子公司日本NSD的产品主要面向全球汽车电子类、消费类和工业类客户,芯投微合肥子公司主要面向国内消费类客户。
【旷达科技:芯投微合肥子公司预计四季度投产】财联社5月31日电,旷达科技在互动平台表示,芯投微合肥子公司预计四季度投产。芯投微控股子公司日本NSD的产品主要面向全球汽车电子类、消费类和工业类客户,芯投微合肥子公司主要面向国内消费类客户。