失效分析 赵工 半导体工程师 2023-11-20 11:12 发表于北京FIB失效分析缺陷观察ictest1一、FAB工艺流程入门•1. 这里的FAB指的是从事晶圆制造的工厂。半导体和泛半导体通常使用"FAB"这个词，它和其他电子制造的“工厂”同义。
SGT MOSFET、SJ MOSFET 和碳化硅 MOSFET 或是 MOSFET 未来三大主力产品。自上世纪70年代 MOSFET 诞生以来，从平面 MOSFET 发展到 Trench MOSFET，再到 SGT MOSFET 和 SJ MOSFET，再到当下火热的第三代宽禁带MOSFET，功率 MOSFET 的技术迭代方向主要围绕制程、设计、工艺优化以及材料变更，以实现器件的高性能——高频率、高功率和低损耗等。
接下来文章会对半导体行业做更多维度的解释，让他不再单独是物理化学家眼中常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，也不单纯是企业家实体生产厂家的电子信息产业的核心硬件基础，包括集成电路、光电器件、分立器件、传感器等四大类;
