今年以来，A股市场半导体赛道企业并购重组趋于活跃，包括深科达、长电科技、东芯股份、思瑞浦、纳芯微、赛微电子、炬光科技等在内的多家上市公司均在年内发起并购。前海开源基金首席经济学家杨德龙在接受记者采访时表示，我国半导体产业正处于快速发展阶段，竞争激烈，格局分散，高端技术亟待突破。
证券时报记者 范璐媛2024年上市公司并购潮中，半导体行业成为热度最高的赛道之一。除了已完成资产交割的思瑞浦收购创芯微股权项目，近期，晶丰明源、富乐德、光智科技、兆易创新、希荻微等半导体上市公司相继披露并购重组意向或进展，引发市场关注。
财联社12月29日讯（编辑 笠晨）并购重组是支持经济转型升级、实现高质量发展的重要方式之一。近年来，随着资本市场的不断发展和经济环境的变化，并购重组逐渐成为A股市场上备受关注的主题，相关政策频出并不断完善。银河证券研报指出，并购重组政策暖风不断，政策将促并购重组推进。
10月24日，Wind重组指数（884031）创阶段新高，9月24日以来累计涨超40%。成分股中也是妖股辈出，如25天22板的双成药业（002693.SZ），6连板的富乐德（301297.SZ）以及此前8连板的光智科技（300489.SZ）等。
11月17日晚，希荻微发布公告称，公司拟通过发行股份与支付现金相结合的方式，对曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯所持有的诚芯微100%股份展开收购。其中，交易对价的55%将以上市公司发行股份的形式支付，另外45%则用现金支付。伴随此消息，希荻微股票11月18日开市起复牌。
