子公司三安集成在光技术板块优势突出，可提供 VCSEL 芯片及阵列、DFB 激光器、光电二极管、雪崩光电二极管、监控光电二极管等高 速光学产品的晶圆制造服务。三安集成已实现 10G VCSEL 量产，25G VCSEL 客户端验证通过， 消费及车载产品多数实现量产。
光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。高速光芯片的生产包含 280 多道工序，涉及外延生长、光刻、刻蚀等精密加工，比中低速率激光器多出 50~70 道，尤其外延环节对设计及生产工艺的要求极高，外延环节需要精确控制材料厚度、比例和电学掺杂，每层量子阱的厚度精度误差需小于 0.2nm，当前国内厂商与海外头部厂商的主要差距所在。
2018 年~2021 年，AXT 均为通美晶 体的第一大客户，通美晶体向 AXT 销售商品收入分别为 2.55 亿元、2.21 亿元、 2.82 亿元和 0.6 亿元，占比分别为 52.04%、47.91%、48.35%、16.19%。
光芯片只是光子产业上游的一小部分，站在整个光子产业的宏观视角，根 据 Photonics21 发布的《Market Data and Industry Report 2020》显 示:自 2015 年以来，全球市场规模以每年 7%的速度增长。
其中 InP 衬底主要用于直接调制 DFB/电吸收 EML 芯片、探测器 PIN/APD 芯片、放大器芯片、调制器芯片等;2023 年国内运营商 400G 骨干网 OTN 的商用进程加速，薄膜铌酸锂调制器迎 来产品导入良机。
长沙晚报掌上长沙2月20日讯 据中国电子科技集团有限公司消息 近日，中国电科表示，该公司产业基础研究院自主研发的800G高速光通信芯片年供货超千万只。光芯片是一种利用光电转换效应制成的光电子器件，广泛应用于光通信、光计算等领域。
来源：环球网 【环球网财经综合报道】10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（以下简称《行动方案》），力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争
