qdpak封装

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英飞凌QDPAK TSC顶部散热封装助力OBC高功率密度设计突破
去年国内新能源汽车市场呈现高速增长态势，到2022年底，全国新能源汽车保有量已达1310万辆，比2021年增加526万辆，增长67.13%。
智电汽车
封装技术是功率半导体突破的关键！带你深度了解顶部散热封装
JEDEC组织是由美国众多厂商联合发起，旨在为芯片行业制定通用标准的组织。目前，JEDEC标准已经是半导体行业公认的标准，并且它不设置专利门槛，所有入选的标准均可免费下载。
EETOP半导体社区
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耐科装备：已掌握SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP等倒装等产品封装和切筋成型核心技术
耐科装备11月16日在投资者互动平台表示，公司在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。
界面快讯
封装市场，常被忽视的一环
1965年，Fairchild 的三位工程师:Don Forbes、Rex Rice和Bryant Rogers发明了一种带有两排引脚的14引脚陶瓷双列直插式封装，这是第一个真正的半导体封装。
半导体行业观察
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操盘必读：三星新建封装厂扩容HBM产能，新型封装产业链公司受关注；国家航天局支持商业航天企业“走出去”！
每经记者：杨建每经编辑：彭水萍（一）重要市场新闻1、美股三大指数集体收跌，道指跌0.86%，标普500指数跌0.29%，纳指跌0.
每日经济新闻

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制程不够，封装来凑，芯片就像搭积木！国产芯片能否突破？
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