日前，台积电在股东常会上证实，近期由于AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，产能缺口高达20%，公司正在被迫紧急增加产能。另外，台积电6月7日也证实，确实有部分（先进封装）订单分给其他封测厂。
在可预见的未来几年，人工智能将在国家和国际安全中发挥重要作用。因此，美国政府正在考虑如何控制人工智能相关信息和技术的传播。由于难以对通用人工智能软件、数据集和算法进行有效管控，现代智能系统所需的计算机硬件自然成为关注重点。
【环球网报道】据路透社援引美国彭博社4日消息，美国超威半导体公司（AMD）在向中国市场销售“定制版人工智能（AI）芯片”时，遇到了来自美国政府的阻碍。报道声称，这是华盛顿打击向中国出口“先进技术”计划的一部分。
序名称所属行业今年涨幅%0半导体概念—-21.781灿芯股份半导体170.142欧莱新材半导体103.753寒武纪-U半导体84.584百傲化学农药兽药66.295晓程科技贵金属44.546中国中车交运设备44.497北方华创半导体44.038时代电气交运设备35.
Resonac公司3月29日宣布，决定将主要用于人工智能CPU的高性能半导体芯片材料的生产能力提高到现有水平的3.5至5倍，计划投资150亿日元建设生产这些材料的设施，并将在2024年及以后逐步开始运营扩建设施。
《Nature》的一篇评论称这项研究是一项“重要成就”，并指出此类工作可以帮助抵消摩尔定律的终结。整个制造过程主要分为八个步骤:晶圆加工 - 氧化 - 光刻 - 刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装，每个芯片的制造步骤又需要数百个工艺。
美媒披露，美国芯片商在华盛顿的压力下仍在谋求更多涉足中国市场。在英伟达推出针对中国的多款“特供”芯片之后，美国超威半导体公司也试图绕过白宫的政策深入中国市场，但其最近的一款芯片产品未获美国商务部出口批准。
