来源：【江阴日报-江阴网】江阴融媒记者现场报道，今天上午，盛合晶微半导体（江阴)有限公司举行“三维多芯片集成封装项目J2B净化间装修及MEP工程开工仪式”。该项目总投资12亿美元,建成后达产年将形成凸块工艺产品8万片/月、三维多芯片集成封装产品1.6万片/月的生产能力。
《科创板日报》1月9日讯（研究员 王锋 郭辉）据财联社创投通数据显示，2024年12月国内半导体领域统计口径内共发生78起私募股权投融资事件，较上月64起增加21.88%；已披露的融资总额合计约77.11亿元，较上月34.91亿元增加120.88%。
近日，盛合晶微半导体有限公司宣布，企业完成了C+轮融资首批签约，签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资部分已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元。
来源：【江阴日报-江阴网】今天下午，盛合晶微产业资本对接会在澄举行。来自国内多个投资机构的负责人齐聚江阴，与企业交流探讨产业与城市、产业与资本、城市与资本三位一体的融合发展思路，共同推动数字经济高质量发展。
2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称"盛合晶微"）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。
来源：【交汇点新闻客户端】交汇点讯 7月20日，总投资百亿元的盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2B厂房净化间在江阴高新区正式启用，首批国产设备进驻。盛合晶微半导体有限公司是采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造和多芯片集成加工服务企业。
2024年全球半导体行业复苏，尤其是中国大陆较强劲的需求复苏背景下，国产半导体设备厂商的业绩表现受市场关注。1月15日，中微公司（688012.SH）、盛美上海（688082.SH）2家半导体设备头部企业发布2024年年度业绩预告。
2025年1月14日，截至收盘，沪指涨2.54%，报收3240.94点；深成指涨3.77%，报收10165.17点；创业板指涨4.71%，报收2075.76点。半导体材料ETF（562590）涨4.25%。隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.
