21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道今年以来，玻璃基板作为封装环节的关键材料，成为半导体行业的新热点和新趋势。消息面上，有报道称英伟达的最新产品GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，同时，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产，使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。
6月6日消息，东方证券研报指出，先进封装持续演进，玻璃基板大有可为。玻璃基板具备多重技术优势，市场潜力有望随AI算力高增进一步释放。受益国产替代逻辑及Mini/MicroLED、先进封装领域需求激增，国内相关厂商有望凭借自身技术积累拓展玻璃基板业务带来成长新曲线。
兴业证券研报指出，先进封装助推玻璃基板产业快速成长。1）AI芯片算力需求提升，玻璃基板替代登上舞台。AI应用的复杂性增加，面向AI等领域的高密度计算、机器学习、并行计算及HPC等应用的需求，对芯片也提出了更高的要求。使用玻璃基板的先进封装是潜在解决方案之一。
5月20日，玻璃基板概念大涨，板块涨幅约5%；沃格光电涨停；雷曼光电涨12%，五方光电、三超新材等均大涨。据媒体报道，根据国际投行最新报告，英伟达GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。
近日，受英伟达 GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，以及英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均将导入或探索玻璃基板芯片封装技术相关消息影响，A股玻璃基板概念受到资金热捧。截至5月22日收盘，雷曼光电最近五个交易日股价已翻倍，金瑞矿业已四连板、沃格光电已三连板。
摩尔定律放缓脚步，巨头们竞相寻找提升芯片性能的新路径。凭借诸多独特优势，玻璃基板技术冉冉升起，成为半导体行业炙手可热的新星。“谁先实现玻璃基板规模商业化，谁就是基板行业新的游戏规则改变者。”这句话所折射的，是算力紧缺时代玻璃基板领域的激烈竞赛。
英特尔展示的玻璃基板AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。
