4月18日，美国芯片公司英特尔宣布，其代工厂已接收并完成组装业界首台商用高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻机。据介绍，这套重达165吨的设备是阿斯麦（ASML）与英特尔合作数十年后开发的新一代光刻设备，现位于俄勒冈州的D1X制造工厂，正在进行最后的校准。
据悉，每台新机器的成本超过3亿美元，可帮助计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。阿斯麦公司在社交平台X上发布了一张照片，照片中可以看到，光刻机的一部分被放在一个保护箱中，箱身绑着一圈红丝带，正准备从其位于荷兰埃因霍温的总部发货。
【文/观察者网 吕栋】 美国在军民融合问题上，又开启了双标模式。 当地时间3月7日，彭博社援引美国国会助理的消息称，美国政府计划向英特尔公司投资35亿美元（约合人民币252亿元），以便这家半导体巨头能为军事和情报项目生产先进芯片。
