本以为，全世界对于此都达成了共识，但没想到的是，为了巩固美科技霸权，美西方针对中国芯片产业开启了制裁计划，在过去长达四年多时间里，华为、中芯国际等代表性企业，均遭受了多次“卡脖”制裁，这也给中国半导体产业的发展制造了不小的麻烦。
8月9日，疫情下“阴阳不定”的美国总统拜登拖着病躯，签署了《芯片和科学法案》。因为在他们眼中，法案出炉必然迎来美国一统芯片江湖，然而就在他们喜悦未褪之际，美国芯片股在股市便先“崩”为敬、一路狂“跌”，用实际行动为新法案投下了不信任的一票。
当地时间9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》，计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。
