11月15日，在2022国际物联网展上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612，两款芯片性能、稳定性、一致性和环境适应性均达到业界领先水平，可满足商超零售、智慧物流、供应链、航空包裹跟踪、资产管理等复杂场景下的高识别率要求。
19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。阿里方面称，倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。
封面新闻记者 欧阳宏宇11月1日，在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上，误码率低至10^-18，比业内标杆领先一个数量级。
11月1日，在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上，误码率低至10^-18，据悉比业内标杆领先一个数量级。
