科技日报北京2月5日电（记者刘霞）为了降低人工智能（AI）数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
来源：【中国能源报】银禧科技4月1日在互动平台表示，公司研发的无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料是可以用于5G及5.5G设备上，不能用于6G设备上，目前该材料产量极小，达不到信息披露的标准。【责任编辑：李扬子 】本文来自【中国能源报】，仅代表作者观点。
