21世纪经济报道记者 石恩泽 深圳报道从AI大模型到AI硬件产品，全人类愿景的故事已经不再性感，宇宙的尽头无论是什么，最终都要落实到变现上。如今产业界讲求的是PMF（Product Market Fit）。通俗点说，产品和市场要形成“卖货”闭环。
“已经提出了更优化的硬件，但需要进行重要的新研究来实现这些概念，”麻省理工学院 电气工程教授Jesús del Alamo表示，“能源效率是最大的需求。随着数据集变得越来越大，硬件需要相应地扩展，能源消耗只会爆炸。它不会扩展。我们需要新的硬件。”
【2025年或将出现一波AI硬件创业浪潮】财联社2月7日电，DeepSeek模型的横空出世掀起行业浪潮，多家公司迎来“破圈时刻”：在软件端，一批上市公司宣布接入DeepSeek，加速自身AI应用产品升级；在硬件端，端侧AI迎来加速发展契机，2025年或将出现一波AI硬件创业浪潮。
第26届高交会上展出的人工智能可穿戴设备。 主办方供图。日前闭幕的深圳市两会上，市长覃伟中作政府工作报告时表示，2025年深圳将全力竞逐人工智能等产业新赛道，深入实施“人工智能+”行动，丰富发展人工智能终端新产品。
10月30日，据路透社报道，OpenAI将进行硬件战略调整，旨在优化计算资源和降低成本。OpenAI将引入AMD的MI300系列芯片，同时继续使用英伟达（Nasdaq：NVDA）的GPU。此外，OpenAI还与博通（Broadcom Inc.
英国牛津大学的研究人员与德国明斯特大学、海德堡大学和荷兰埃克塞特大学的合作者19日在《自然·光子学》杂志上发表论文，报告了他们开发的集成光子电子硬件。该硬件能够大幅处理三维（3D）数据，提高人工智能（AI）任务的数据处理并行性。
