来源：【湖南日报】湖南日报5月24日讯（全媒体记者 王铭俊 通讯员 张星）今天，以“‘三束’技术引领 铸就国之重器”为主题，2024首届半导体装备产业发展创新大会在长沙举行，省人大常委会副主任陈飞致辞。
中证网讯（记者 董添）记者8月1日获悉，第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。
原标题：第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会举办工人日报—中工网记者 徐新星 通讯员何妍莹 8月11日，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡闭幕。
本报记者 徐一鸣 见习记者 张文湘2023年11月23日，以“创芯未来共筑生态”为主题的2023中国临港国际半导体大会高峰论坛成功举行，超过1000名半导体行业人士参加了高峰论坛，共同探讨半导体产业发展的新趋势、新机遇。
中新网北京8月15日电 (何妍莹 张素)记者15日从中国电子专用设备工业协会获悉，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)近日成功举行。
2024年11月18日，北京，第二十一届中国国际半导体博览会开幕上，观众参观展出的半导体晶圆。11月18日，为期三天，以“创芯使命·聚势未来”主题的2024第二十一届中国国际半导体博览会在中国国际会议中心开幕。
【第二十一届中国国际半导体博览会今日开幕 华为、AMD等公司将发表主题演讲】《科创板日报》18日讯，第二十一届中国国际半导体博览会(lCChina2024)将于今日上午十点，在北京国家会议中心正式开幕。会议为期三日（18日起至20日止）。
第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。山西证券高宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。
来源：【中国城市报】11月19日，观众参观展出的半导体晶圆。中国城市报记者 全亚军摄11月19日，观众参观展出的半导体晶圆。中国城市报记者 全亚军摄11月19日，观众参观半导体相关设备。中国城市报记者 全亚军摄11月19日，展会上展出的产品。
中新网北京7月31日电 (记者 张素)记者31日从中国电子专用设备工业协会获悉，第十一届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)的会展面积将超过2.8万平方米，目前报名参展企业已有380多家，其中本土企业占八成。
