在半导体领域，提到知识产权，主要是指集成电路设计中那些具有特定功能、可以重复使用的电路模块。自2015年以来，IP已和EDA并列成为具备源头技术赋能和基础支撑作用的细分产业中最重要的两个上游核心技术类别。
中国半导体IP优秀企业案例。赛昉科技 成立于2018年，是一家具有独立自主知识产权的本士高科技企业，提供全球领先的基于RISC-V 指令集的CPU IP、SoC平台、 开发板等系列产品和解决方案，是中国RISC-V 软硬件生态的领导者。
本报记者 李玉洋 上海报道2025年，半导体IP还是门好生意吗？近日，中国大陆排名第一的半导体IP授权服务提供商芯原股份（688521.SH）发布了2024年度业绩预告，公司预计该年度实现营业收入约23.23亿元，与2023年度基本持平；预计实现归属于母公司所有者的净利润约-6.
近日，分析机构Ipnest发布数据，2022 年全球半导体IP市场规模进一步增长，达到60亿美元，预计2023-2032年复合增长率6.7%，2032年将达110亿美元。半导体IP正以更快的速度、更关键的姿态助推半导体产业发展。
本报记者 李玉洋 上海报道在多家半导体上市公司2023年中报业绩出现下滑的背景下，A股半导体IP授权龙头芯原微电子（上海）股份有限公司（股票代码688521.SH，以下简称“芯原”）半年报实现归母净利润近50%的同比增长。根据2023 年半年度报告，芯原股份实现营业收入11.
IP为芯片设计的关键环节，其主要基础包括EDA和IP，其中EDA是产业设计关键软件，IP则是在芯片设计中那些通过验证的、可重复使用的、具有特定功能的宏模块，可以移植到不同的半导体工艺中，从而减少因重复设计引起的额外成本。
在先进工艺设计成本上，知名半导体技术研究机构Semiengingeering也统计了不同工艺下芯片所需费用，其中28nm节点上开发芯片只要5130万美元投入，16nm节点需要1亿美元，7nm节点需要2.97亿美元，到了5nm节点，开发芯片的费用将达到5.42亿美元，3nm节点的数据还没有，大概是因为3nm现在还在研发阶段，成本不好估算。
