来源：环球网 【环球网科技报道 记者 李文瑶】11月2日消息，据天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone17等）将采用自研Wi-Fi7芯片，基于台积电N7工艺制造，以此减少对芯片制造商博通Wi-Fi芯片的依赖，并推出自己的处理器。
【天邑股份：部分WiFi6/WiFi7无线路由器产品将采用海思芯片】财联社8月23日电，有投资者问，公司WIFI6WIFI7产品有采用海思芯片吗？天邑股份在互动平台表示，公司与芯片客户的相关合作正在持续稳步推进。公司部分WiFi6/WiFi7的无线路由器产品将采用相关芯片。
