导语:相信大家都知道，在2019年5月16日，美国正式将华为列入到“实体清单”之中，由于媒体、网友们高度关注，非常担忧台积电将会对华为断供芯片产品，但台积电很快就表示，未来也将会继续正常向华为提供芯片代工巨头，所以知道华为麒麟9000芯片产品依旧采用了台积电的代工技术，采用了台积电最先进的5nm工艺制式，但随着美国“芯片禁令”收紧，台积电也被迫在9月15日正式停止向华为提供芯片代工技术，因为台积电也不可避免要使用到美国技术、设备等等，所以华为的麒麟芯片也陷入到了“断供”尴尬局面之中，这也是华为目前不得不面对的问题。
长期以来，在宣传上我们都一本正经地在撒谎，说华为麒麟芯片是华为技术有限公司于2019年9月6日发布的一款新一代旗舰芯片，是华为公司开发的高性能芯片系列，是华为旗下产品的主要芯片，其在3G芯片大战中，以“黑马”角色出现，引起全球业界广泛关注。
华为麒麟9000s处理器的发布，标志了国产自主研发处理器实现了自主研发、自主代工，但是这几年来，华为自主芯片为了生存，发展道路非常的曲折，不得不从支持5G降到支持4G，工艺也不得不从5nm降到7nm，为了帮助小伙伴了解我们国产自主芯片的发展变化，我们整理了近几年华为麒麟自研芯片的规格、性能，算是对自主芯片发展的见证。
