【环球网科技报道 记者林梦雪】2025年1月7日至10日，全球规模最大的消费类电子产品展CES在美国拉斯维加斯召开。本届展会以“DIVE IN”（沉浸）为主题，人工智能（AI）成为核心焦点，英伟达、AMD、英特尔等巨头纷纷亮出“王炸”产品，围绕AI芯片展开了一场“热战”。
来源：【汽车纵横全媒体】从缺到有，从有向优。当汽车芯片领域逐渐走出短缺、回归发展正轨，技术升级与产业融合等一系列高质量发展中的问题亟待更好地解决。一场汇聚全球汽车、芯片两大行业精英的顶级交流盛会将再度重磅来袭。
中国青年报客户端讯（中青报·中青网记者 宁迪）2月28日，2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行。中国工程院院士倪光南在会上指出，开源模式有助于RISC-V构建一个包容、协同创新的全球化生态，成为芯片产业变革的新引擎。
2025 IEEE International Solid-State Circuits Conference （ISSCC）近日在美国旧金山召开。南京大学电子科学与工程学院施毅教授/邱浩副教授团队的论文“A 6.
新京报贝壳财经讯（记者罗亦丹）2月28日，由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行，中国工程院院士倪光南在会上表示，开源模式有助于RISC-V（一种开放的指令集架构）构建一个包容、协同创新的全球化生态，成为芯片产业变革的新引擎。
