根据相关数据,2030年时,智能汽车大爆发,仅中国一年对汽车芯片的需求就超过1200亿颗。但这些芯片全部是7nm、5nm及以下制程,考虑到中芯国际无法代工7nm及以下制程的芯片,这1200亿颗芯片基本被台积电消化殆尽。
近日,中芯国际又传出好消息,55纳米BCD平台第一阶段已完成研发。对于这个事儿,很多人有疑问,怎么才55nm,人家台积电都2nm了。甚至外网还有居心叵测之人,拿这个贬低中芯国际和中国半导体,实际上他们都大错特错了。