每经AI快讯，10月18日，博敏电子在互动平台表示，公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等，产能也提升至15万张/月，目前产能稼动率正在逐步提升，出货量同比去年有所上升。
每经AI快讯，11月18日，博敏电子公告称，为优化公司内部资源和资产结构，实现全资子公司深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务的发展战略，深圳博敏拟将其PCB业务涉及的全部资产及负债无偿划转给博敏电子，与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入。
博敏电子7月14日在互动平台表示，公司IC载板主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CS
半导体材料:晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%;半导体硅片:全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron占全球半导体硅片行业销售额比重高达89.45%，来自日本德国台湾。
来源：证券日报 本报记者 丁 蓉9月21日，A股上市公司博敏电子和德邦科技相继发布了并购资产公告。其中，博敏电子拟以不超2.5亿元收购印制电路板公司奔创电子87%股权；德邦科技拟收购半导体及集成电路封装材料公司衡所华威53%股权。
