【台积电：除位于震幅较大地区部分生产线外 台湾晶圆厂内设备已大致复原】财联社4月5日电，台积电最新回应媒体震后工厂恢复情况。截至今日，除了位于震幅较大地区的部分生产线，需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产外，台湾晶圆厂内的设备已大致复原。
来源：海峡之声微信台积电在美投资建设的亚利桑那州新厂当地时间12月6日举行首批设备到厂典礼。美国总统拜登及苹果执行长库克等出席。拜登在致辞时更宣称“美国制造业回来了”。冠盖云集的移机典礼，成为台积电35年历史上的高光时刻。
4月3日，台湾花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。此次地震波及占台湾制造业总产值约20%的半导体产业。作为全球半导体产业高地，台湾拥有全球第一芯片制造厂商台积电、第四大制造厂商联电，以及力积电等一众半导体大厂，相关工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。
据中国台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经正式导入了第一台极紫外光 （EUV） 光刻机。而随着建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段，当地台积电的供应商也在持续招募员工当中。根据统计，当地预计仍有约 2,000 名相关设备安装工程人员的职位正在招募中。
台积电高雄2纳米新厂今天（26日）举行设备进机典礼，该厂比预期早逾半年进机，预计苹果、AMD等大厂都将是首批客户。据了解，台积电今天高雄厂2奈纳新厂进机典礼公司定义为“内部不对外公开活动”，公司公关窗口昨（25日）对相关议题三缄其口，保密到家。
【台积电美国亚利桑那工厂导入首台EUV设备 预计2025年量产4nm芯片】《科创板日报》22日讯，近日，台积电亚利桑那州工厂已经导入当地第一台极紫外光（EUV）设备，但目前预计仍有2000名工程人员岗位空缺，预计2025年量产4纳米制程。
记者 | 彭新编辑 | 晶圆代工龙头台积电的先进芯片制造步伐再次加速。12月29日，台积电于中国台湾台南科学园区举办“3纳米量产暨扩厂典礼”，正式宣布启动3纳米制程大规模生产。此次量产兑现了台积电要在2022年下半年量产3纳米芯片的承诺。
