3月29日，由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会同期的EDA/IP与IC设计论坛，邀请了包括Cadence、芯瑞微、Andes、奎芯科技、芯和半导体、思尔芯、 安谋等多家来自EDA工具、IP解决方案等厂商代表作了相关深度分享。
集微网消息，近期，芯瑞微电子科技有限公司宣布完成数千万人民币A+轮融资，由中科创星投资。据悉，芯瑞微成立于2019年底，专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。
摘要:瑞芯微市值从发行时35.84亿元涨到457.56亿元，2年增长12.76倍。2016年-2021年前三季度，所有者权益由7.57亿元增至25.46亿元，负债率从24.45%降至17.21%，流动负债率从87.35%升至91.49%;
芯瑞微常务副总裁徐刚在第三届中国临港国际半导体大会上表示，Chiplet成为芯片提升性能重要途径，但是也对热仿真技术提出挑战，借助芯瑞微自研工具TurboT可以深入到芯片内部，把细微的跨尺度的结构做更多的计算。
芯瑞微CFD研发中心26日在陕西西安正式启动，将有利于推动多物理场仿真中的CFD核心工具实现技术突破，为国内先进半导体封装和集成电路产业设计研发环节提供更先进的全物理场仿真工具，并有望实现全流程的国产自主。为了突破这一关键核心问题，此次落户西安的CFD研发中心的启动，将加速仿真工具的国产化进程。
12月20日晚间，瑞芯微电子股份有限公司（瑞芯微，603893.SH）发布股票交易异常波动公告，公司注意到近期AI应用概念受市场关注较高。现说明如下： 公司主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。
2月6日，端侧AI概念持续走高，瑞芯微（603893.SH）盘中涨停创历史新高，报186.52元/股，总市值781.3亿元。消息面上，知名分析师郭明錤日前发文指出，DeepSeek爆红后，端侧AI趋势将加速。
“我们非常看重西安半导体全产业链覆盖生态优势和优秀的研发人才优势，希望能结合自身多物理场仿真软件和先进封装的技术特点，与西安的半导体和集成电路的企业进行深入交流合作，共同打造电子信息产业的标杆示范。”4月26日，芯瑞微CFD（计算流体力学）研发中心在西安启动。
3月29日，由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期的EDA/IP与IC设计论坛，邀请了包括Cadence、芯瑞微、Andes、奎芯科技、芯和半导体、思尔芯、 安谋等多家来自EDA工具、IP解决方
可用于光刻机超高精度控制的压电微电机项目、为航天等高可靠领域提供电源管理芯片的高性能自主可控模拟芯片项目、全球首家也是出货量最大的可重构芯片企业……第七届中关村国际前沿科技大赛集成电路领域赛近日在京举办，一批集成电路硬科技项目同台路演亮相。
未来一段时期，科技类资产重组或此起彼伏，成为市场的一道靓丽风景，其中必然有大幅增值的机会。从双成药业并购奥拉半导体到光智科技并购先导电科，再富乐德并购半导体资产的即将复牌，科技类资产重组正在市场翻江倒海。
事件：证监会将抓好新发布的“并购六条”落地实施， 尽快推出一批典型案例；近2个月以来，市场掀起了重组并购的大浪潮。随着4.12新国九条、6.19科创板八条、9.24并购六条的发布，上市公司重组并购进入了新一轮高潮期。
