在主流的 x86 和 Arm 赛道上，RISC-V 能否走出属于自己的第三条道路?现在 RISC-V 在国内乃至全球，是先从 LT 端做起来，应用在 MCU、蓝牙、Wi-Fi 等领域，但是偏 AP 类的高端应用芯片比较少。
原创 杨小小 科创板日报记者 | 杨小小CVC也战略收缩了。创投日报记者从知情人士获悉，一头部半导体上市公司的战略投资平台于近日开启了人员优化。据悉，该CVC人员规模并不大，优化比例在五分之一左右。与此同时，另一半导体领域的头部CVC也下发了优化指标。
半导体正值探底阶段，市场资金方和产业方预期，汽车芯片或是能穿越周期、保持增长的细分领域。一专注半导体产业投资的头部VC投资总监告诉《科创板日报》记者，在保持对半导体各个产业链板块关注的同时，该机构目前越来越多地投向与汽车相关的上下游公司。
CMP:半导体抛光材料，芯片平坦度必经之路 。与此前普遍使用的机械抛光相比，化学机械抛光能使硅片表面变得更加平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。
在过去十年中，晶圆级封装引起了人们的极大兴趣和关注，因为半导体行业继续推动以移动和消费领域为主导的一代又一代的更高性能，但由于摩尔定律在7纳米以下变得越来越困难而继续放慢速度，因此后端封装工艺对于满足对低延迟，更高带宽和具有成本效益的半导体器件的需求变得越来越重要。
从普通的一粒沙子到最终成为可供加工的硅片，先后要经过拉晶、硅锭加工、成型、抛光和清洗等环节，期间要经过拉晶、硅锭去头、滚圆、研磨、切片、倒角、刻蚀、抛光、清洗和检测等多个工艺，检测合格后的硅片便运到台积电和中芯国际等代工厂，然后再经过光刻、刻蚀、离子注入等工艺，最终变成一个个有特
各位老铁，大家好，我是钱研君。本周市场情绪仍然较为低迷，不过，火电板块今天集体大涨。在上周三的周中放送文章中，钱研君分享了火电板块的投资逻辑，感兴趣的老铁可以查阅《医药板块仍有结构性机会，火电行业盈利趋稳——道达研选周中放送第33期》这篇文章。
本报记者 谭伦 北京报道中国半导体产业整体呈现复苏态势，但随着产业环境变化，这一复苏也呈现出复杂性。近日，CINNO Research发布的统计数据显示，2024年1—6月，中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币（含中国台湾地区，下同），同比下降37.
