21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道沉寂已久的晶圆代工行业似乎正在快速复苏。近期有市场消息显示，台积电针对先进工艺制程正酝酿涨价，功率半导体相关需求也在高涨——主流玩家的产能利用率在低迷数个季度之后，似乎正转而攀升。
7月8日消息，摩根士丹利在其最新的报告中指出，受益于AI芯片需求旺盛以及客户接受晶圆代工涨价，台积电将提高AI芯片的年复合成长率达20%，且资本支出也将由原本的280~320亿美元，提升到300~320亿美元。
最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%。其中，包括AI在内的HPC的业务订单的涨幅约为8%—10%。分析人士指出，作为全球最大的芯片代工厂，台积电“超预期”涨价可能预示着全球半导体产业链的需求仍非常旺盛。
