【CNMO科技消息】一份新报告称，台积电开发的2nm制程处理器的计划已经实施了近两年，苹果按计划将在2025年中后期的iPhone 17 Pro系列等设备中使用这一技术。早在2022年，苹果的芯片制造商台积电就宣布计划到2025年量产2nm芯片。
手机圈子啊，真是几年河东几年河西，以前大家买手机，开口闭口都是“性价比”，恨不得花最少的钱买到配置最高的手机，可是现在，大家越来越懂手机了，也越来越挑剔了，光靠“性价比”已经不够了，还得有真本事，什么自研芯片、独家技术，那才是硬通货，这不，最近小米的动作可是让整个手机圈都沸腾了!
联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。据了解，台积电3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，联发科方面正式发布天玑7350芯片。据悉，这款芯片采用台积电第二代4nm工艺打造，采用第二代Arm v9架构，CPU主频最高可达3.0GHz，能够为智能手机提供强大的峰值性能、流畅的多任务处理能力、优秀的游戏性能和更长的续航时间。
