9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2024合见工软年度新产品发布会”，会上重磅发布了十一款国产自主自研EDA及IP产品，其中多项产品技术达到了国际先进性能水平，为中国本土EDA技术突破提供了强大的推动力。
近年来，随着半导体国产化的进程加快，国产电子设计自动化（简称“EDA”）行业迎来更多发展机遇，而面对技术攻坚等关键课题，不少企业也正不断探索着破局之道。在IDAS 2024设计自动化产业峰会上，上海合见工业软件集团有限公司发布多款国产自主自研EDA及IP产品。
在大会主旨演讲的最后环节，芯和半导体隆重推出集成系统电子设计EDA平台2024版本，多款重磅新品包括:面向电子系统散热分析软件Boreas、电磁兼容分析软件Hermes Transient、装备级散射分析软件Hermes XSBR和全系天线仿真软件等，有力支撑多物理场仿真驱动的系统工艺协同优化，标志着国产EDA迈向了一个崭新的阶段。
2025年2月，在世界芯片大会的论坛上，38岁的梁文峰声震穹顶:“我的成果，只向祖国致敬!” 全产业链突围:从光刻胶配方到量子芯片设计，梁文峰坚持“五不原则”——不融资、不上市、不合作、不进美国市场、不依赖进口设备^7，这种近乎偏执的自主化路线，使得其芯片良品率在18个月内从32%跃升至89%。
