8月8日，在成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目的施工现场，成都高投芯未半导体有限公司负责人一次性领取了《建设用地规划许可证》《建设工程规划许可证》《建筑工程施工许可证》以及《不动产权证书》“四证”，项目进入快速建设阶段。
无论是空调、洗衣机等常见电器，还是新能源汽车、轨道交通等大型用电装备，都离不开功率半导体器件。在成都电子信息产业功能区，坐落着一家深耕于功率半导体领域的高投芯未功率半导体中试平台（以下简称“芯未”），在为企业补齐制造“短板”的同时，还提供“一站式”全生命周期的中试服务。
每经记者：胥帅 每经编辑：杨欢成都市政协委员、西南交通大学电气工程学院教授舒泽亮 图片来源：受访者供图在众多半导体细分领域，第三代功率半导体无疑是最为关注的重点之一。一方面，它是半导体领域的“后起之秀”，是国产化较为容易突围的新技术。
7月29日，红星新闻记者从成都高新区获悉，在日前举办的第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛上，成都高新区被授予“2022年第三代半导体最具竞争力产业园区”称号。
来源：【天府融媒】产业园区被视为未来全球最具创新力的“一平方公里”。由高校研发机构、上下游的企业、孵化器、服务机构聚合而成的生态圈，是一座城市产业迭代升级、增强发展优势的关键所在。2025年是“十四五”规划的收官之年，也是“十五五”规划的谋篇布局之年。
集成电路是信息产业的基础，21世纪新一代信息技术的飞速发展使集成电路呈现出快速发展态势，而以软硬件协同设计、IP核复用和以超深亚微米为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的发展方向，是集成电路的主流技术。SoC设计面临诸多挑战，其中IP产业的发展最为关键。
来源：【四川新闻网】四川新闻网-首屏新闻记者 邱可欣 摄影报道为促进集成电路产业链上下游企业对接，挖掘潜在合作伙伴，推动成都市集成电路产业高质量发展，2月18日，成都市经信局市新经济委和市民营经济发展促进中心组织召开“企需我应”集成电路产业“进解优促”对接会。
记者10月21日获悉，成都奕成科技股份有限公司近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国内地目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。
电子信息制造业规模大、技术更新快、产业链带动作用强，是稳定工业经济增长的重要行业之一。今年前三季度，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%，比同期工业增加值增速高7个百分点，表现突出。在排位靠前的产业集聚地中，四川成都近20年厚积薄发的发展过程令人眼前一亮。
北京时间1月14日晚，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”），拟在成都设立一家新公司，并预计2025至2030年期间，项目总投资约30亿元，注册资本为人民币1亿元，主要用于研发薄膜设备。
9月5日-6日，以“共谋融合未来 深化创新合作”为主题的2024第十五届东莞台湾名品博览会在广东现代国际展览中心举办。省台办一级巡视员袁明带队与省市台办、海峡两岸科技产业开发园、海峡两岸产业合作区成都产业园及温江区、青白江区投资促进局有关负责同志和市台协负责人一行参加活动。
