目前的芯片产业，分工是越来越细，最主要的三大环节，分别是设计、制造、封测。有企业专注于设计，比如苹果、高通、AMD、Nvidia等。也有企业专注于制造，比如台积电、联电、中芯国际等。也有企业专注于封测，比如日光月、长电科技等。
来源：【延边晨报】人勤春来早！延吉高新技术产业开发区在培育和发展新质生产力、推动产业升级进程中，不断实现新突破。全州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目，目前正在紧张有序地续建中，预计今年4月份完成部分生产线调试，并进行试生产。2月28日，记者走进项目现场。在2.
【环球时报综合报道】“业内高管表示，由于贸易紧张局势，外国公司正在越南扩大芯片测试和封装产能。”路透社12日报道称，多家芯片制造商正在越南建立并扩大其芯片测试和封装工厂，这为全球半导体供应链带来了新的变化。
微成都报道10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。据“英特尔资讯”公众号，英特尔计划在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。
本报记者 徐一鸣9月23日，颀中科技举行2024年半年度业绩说明会。就财务情况、发展规划等问题回应市场关切。受益于半导体市场行情回暖，今年上半年，颀中科技实现营业收入9.34亿元，同比增长35.58%；归属于上市公司股东的净利润为1.62亿元，同比增长32.57%。
3月30日上午，年产10亿颗芯片封测项目投产暨供应链活动在巴中经开区隆重举行。他说，年产10亿颗芯片封测项目作为全市重大招商引资项目，从项目签约到今天建成投产，巴中经开区与企业一道争分夺秒抢进度、千方百计强保障，双向奔赴、共克时艰，实现了当年签约、当年落地、当年投产、当年升规，跑出了项目推进“加速度”，践行了“行胜于言、言利于行、言行一致”的郑重承诺。
充满科技范儿的先进生产线。张兰 摄在南阳经开区，全国电子元器件领军厂商——深圳市比创达电子科技有限公司全资子公司河南敏瓷微电子有限公司的芯片封测项目“落地开花”。项目已于近期投产，多项关键技术实现突破，产能规模不断扩展。车间内，生产线开足马力赶订单。
界面新闻记者 | 张梦月深圳老牌半导体公司锐骏半导体股份有限公司（Ruichips，以下简称“锐骏半导体”）陷入停工停产风波。7月22日，锐骏半导体发布《关于停工停产放假通知》。通知显示，由于公司订单的减少，实际生产经营面临重大挑战，为共度时艰，公司决定进行一段时间的停工停产。
