【联得装备：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业】财联社5月31日电，联得装备在互动平台表示，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。
2021年中国大陆封装测试设备国产化率 图源:MIR DATABANK。近年来，受益于终端市场景气度提振，全球半导体需求整体向好，半导体设备规模呈现总体上升趋势，据SEMI预测，2022 年全球晶圆厂设备支出将突破 1，000 亿美元。
市场分析:1、先进制程扩产看好核心设备&低国产化率环节:1)核心的刻蚀&薄膜沉积设备:薄膜和刻蚀前道价值量占比最大，仅次于光刻，设备价值量分别是23%左右，同时随着芯片结构从2D向3D转变，薄膜和刻蚀设备的用量不断提升，我们看好刻蚀&薄膜沉积设备平台化布局的北方华创、中微公司，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米等。
据 SEMI 统计，2014 年全球半导体设备销售规模仅为 375 亿美元，而 2021 年在全球各地晶圆厂扩产的带动下，半导体制造设备销售额激增，相比 2020 年的 712 亿美元增长了 44%，达到 1026 亿美元的历史新高;
