| 责编：王亚南日前，在IntelIDF 2015技术峰会第1天，瑞芯微电子（以下简称Rockchip） CEO励民与Intel CEO科再奇同台发表演讲，向业界发布重磅消息——首款合作的SoFIA 3G-R（C3230RK）通讯芯片将在四月正式量产并全球范围上市。
近期，Intel公司频繁推出重大动作。首先，在短短3天内，它宣布了总额超过600亿美元的投资计划。据悉，Intel的18A工艺是20A工艺的改进版，相当于竞争对手对应的1.8nm工艺，预计将于2024年下半年开始量产。
近日，联想商用正式发布了智能物联新产品——基于瑞芯微RK3568芯片研发的联想边缘增强计算板卡ECB-PR51，以及采用此主板开发的联想边缘增强智能网关。支持10x UART， 6x I2C， 16x PWM， 4x SPI， 3x CAN， 8xADC;
21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道第三代半导体（宽禁带半导体）界并购风再起。1月11日，日本半导体大厂瑞萨电子发布公告称，已经和氮化镓功率半导体供应商Transphorm达成协议，将进行收购，此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元，预计将于2024年下半年完成。
众所周知，芯片和系统是科技发展的基础，只要掌握其中一种，那么在全球市场上必定榜上有名，比如苹果、谷歌、微软、高通、华为、三星、英特尔、联发科等公司，凭借自研的芯片或系统，在各自领域里均是巨头般存在，尤其是苹果、谷歌和微软，垄断了全球系统市场，而高通、英特尔在芯片市场也一直位居全球第一，因此在系统和芯片领域，西方具有绝对的话语权。
云天励飞7月5日在互动平台表示，公司的AI芯片Deepeye1000已经在服务机器人中应用。此外，Deep Edge10芯片于2022年实现流片，预计在2023年量产投入使用，Deep Edge10可广泛应用于移动机器人场景。
