回天新材11月8日在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，暂未向AI芯片客户供货。公司产品三防漆，edgebond，underfill，导热材料等应用于PCB。
摘 要:由于分析手段与分析设备的限制，系统级封装组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法，以PMOS芯片失效为例，讨论了SiP组件常见的管芯失效机理:电应力失效、热应力失效、机械损伤和环境应力失效以及相应的失效现象;
·英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板，称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。·英特尔计划在本十年晚些时候开始出货。
Apple M1 Ultra Advanced Packaging Innovative packaging architecture using Apple’s UltraFusion.——TechInsights。
