【先进封装板块异动拉升 同兴达涨停】财联社11月14日电，先进封装板块异动拉升，同兴达涨停，气派科技大涨8%，华海诚科、中京电子、芯碁微装、甬矽电子、兴森科技等跟涨。消息面上，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。
e公司讯，有投资者在互动平台向同兴达提问，网传贵公司昆山先进封装项目量产出现问题导致近期股价大幅下跌，请问是否属实？贵公司昆山项目量产具体何时能量产？同兴达回复称，“谣言止于智者，我司昆山封测项目正常推进中。
10月18日晚间，深圳同兴达科技股份有限公司（同兴达，002845)公告，10月18日，子公司昆山同兴达芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加，标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启，进一步深化了与
同兴达12月2日公告，公司于2021年10月15日与日月新半导体（昆山）有限公司（简称“昆山日月新”）在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目”。
本报记者 李昱丞10月19日，同兴达发布公告称，公司经与日月新半导体（昆山）有限公司（简称“日月新”）协商一致，拟签订《增资协议》，日月新决定拟以其合法拥有的厂房装修、机器设备及部分现金增资入股昆山同兴达，上述增资完成后，昆山同兴达将由公司全资子公司变更为公司控股子公司，注册资本
台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。此前，台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。
