B550M-PLUS总共有7个USB-A接口，两个USB 2.0接口、4个USB 3.2 Gen1接口、1个USB 3.2 Gen2接口，以及1个USB-C USB 3.2 Gen2接口，USB接口数量充足，外接主流设备完全没有问题。
十一代酷睿处理器虽然仍是14nm+++工艺，但是用了六年Skylake内核终于“退休”，换上新Cypress Cove架构，IPC性能提升近19%，与之搭配的Z590与B560等500系列主板也相应升级。
在外接扩展上，华硕TUFB450M-PRO GAMING主板共有6个SATA接口，完全能够满足普通消费者的使用，同时在I/O面板上则搭载PS2接口，两个USB 2.0接口，一个USB 3.1 Gen 2接口，两个USB 3.1 Gen1接口，还拥有一个全速率的Type-C接口。
CPU:Intel Core i5 10400F、AMD Ryzen 5 3600。不过苏妈已经准备好了后手，传闻很快就要发布新的R5 3600XT、R7 3800XT、R9 3900XT，频率提升不少，到时候看牙膏厂还怎么挤牙膏~!
主板上有两根PCI-E x16插槽，但B560并不支持拆分CPU的PCI-E x16插槽，所以只有有金属装甲包裹的那个是由CPU所提供的，安装Rocket Lake处理器时可支持PCI-E 4.0 x16，使用Comet Lake时只能跑在3.0模式，另外那个x16插槽是由PCH提供的，只能跑在PCI-E 3.0 x4，M.2接口下面的PCI-E x1插槽也是由PCH提供，运行在3.0模式。
不过，很可惜由于X570主板的价格偏高，导致很大部分用户没能第一时间尝鲜PCIE 4.0，现在B550主板的推出，刚好能填补这一份空白。不仅USB 3.2 GEN1接口的数量来到了4个，而且还配备了2个USB 3.2 GEN2接口。
后置IO接口方面，华硕重炮手TUF GAMING B560M-PLUS拥有4个USB 2.0接口，2个USB 3.0接口，2个USB 3.2 Gen2接口，1个USB-C 3.2 Gen2接口，1个RJ45网口，1个DP 1.4接口，1个HDMI 2.1接口，5个3.5mm接口，1个光纤音频接口。
PWM控制器使用华硕定制的ASP1106JGQW Digi+ VRM控制器，这款控制器也出现在了我们之前看到的华硕 ROG STRIX B550-F GAMING上，Vcore部分采用了并联8相设计，处理器响应速度更快，供电能效转换更强。
AMD B450芯片组在2018年登场，经历了两年的风雨，本以为B450主板要随着三代锐龙上市会慢慢退出市场，没想到AMD前段时间宣布Zen3也会支持老主板，这让本来性价比超高的B450芯片组又火热了起来。
选择锐龙5、锐龙7打造高性能平台，相信大多数用户都会选择性价比更高的B550主板。在市售的B550主板中，华硕TUF GAMING B550M-PLUS WIFI II重炮手在用料、做工以及性能等各方面都是比较突出的一款产品。
