泰高技术针对百瓦级电源市场推出了210W氮化镓电源模组方案，其基于PFC+LLC电路拓扑进行设计，采用了泰高四颗TP44200NM氮化镓器件，整个DEMO三维仅704631.5mm，功率密度高达2.07W/cm³，实现了高效率、高功率密度、低温度的良好应用。
从第一款氮化镓快充电源量产到如今成百上千款氮化镓新品涌入市场，短短三年时间，整个氮化镓快充电源市场的容量翻了百倍，昔日只有个别第三方配件品牌敢于尝试的氮化镓技术，如今便已成为了一线手机、笔电品牌的主流产品，不得不感叹技术迭代的魅力。
2月初，总部位于深圳新一代产业园天使荟的晶通半导体宣布，已于去年12月完成数千万元人民币天使+轮融资。这家在深圳、瑞士布局的年轻企业是氮化镓功率器件与驱动芯片领先厂商，此前已完成两轮融资，且投资方均为半导体专业领域产业资本。
珠海镓未来科技是国内领先的氮化镓功率器件生产企业，致力于Cascode结构氮化镓产品的研发和生产，该结构结合了硅器件的易用性和氮化镓器件的高频率高效率的特点，可以实现高达10千瓦的高功率密度电源解决方案。
uPI 此次推出的半桥拓扑氮化镓驱动器 uP1966E，耐压高达85V，契合48V供电应用，不仅可用于 USB PD 3.1 48V 设备供电同步降压，还可用于数据中心、电动汽车等大功率应用，让氮化镓高频高效的特性得以在更多场景落地。
