近日，根据上海微电子装备集团发布的最新消息，该集团已正式推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。据悉，新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。
在去年9月份，上海微电子（SMEE）举行了新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，并表示与多家客户达成销售协议。时隔数月后，上海证券报/中国证券网报道称，上海微电子已于昨天向客户交付国内首台2.5D/3D先进封装光刻机，代表了行业同类产品的最高水平。
12月6日消息，台湾《经济日报》和联合新闻网近日同时发布报道称，11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂，引进多达46台上海微电子生产的28nm光刻机，并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90nm到28nm的跨越。根据上海微电子官网资料显示，其主要生产 SSX600 和 SSX500 两个系列的光刻机。
现在我们都知道，芯片制造需要用到光刻机，在光刻机市场，目前的龙头是荷兰的ASML，此外在高端光刻机上还有尼康，但是出货量比较小，中低端光刻机上还有佳能，我们国产的光刻机厂家则是上海微电子，就在近日，上海微电子就成功出货一台光刻机，但好消息还没有停止。
小编从上海微电子了解到，此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平，对丰富集成电路的产品种类有着重要的意义。
尽管我们一直都无法从ASML手里进口到EUV光刻机，暂时也很难突破高端芯片的封锁，但正如龙芯工程师胡伟武所说，不要美国做5nm，我们就学做5nm，28nm/14nm工艺够用了，足以满足90.9%以上的应用，我们的当务之急是提升国产化率，优化系统环境。
【文/观察者网 吕栋】 12月5日，台湾《经济日报》和联合新闻网同时发布报道称，11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂，引进多达46台上海微电子生产的光刻机，并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90nm到28nm的跨越。
