“基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线项目”规划月产能4万片，工艺节点为65nm，主要生产高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，一阶段预计将于 2023 年 4 月试生产，2024 年 7 月产品达产，二阶段预计将于 2024 年 4 月试生产，2025 年 7 月项目达产。
此次冲击科创板，燕东微拟募集资金达到40亿元，其中30亿将投向基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目，该项目总投资达到75亿元，按照燕东微的规划，12吋线计划于2023 年实现量产，2025年实现满产。
今日晚间，燕东微与京东方A分别发布公告称，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司、北京中发助力贰号股权投资基金、北京亦庄国际投资发展有限公司、北京国有资本运营管理有限公司、北京国芯聚源科技有限公司等多方，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。
4月25日晚间，燕东微（688172.SH）公布了2022年年报。在过去的一年，公司通过不断优化产品结构、深化信息化系统应用，持续推进精益化管理。在市场和技术的双轮驱动的主导下，公司营业收入较上年同期显著增长，经营目标和重大项目均有所突破，实现年度目标。
《科创板日报》2月17日讯（记者 郭辉）上交所官网显示，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，于今日（2月17日）获交易所受理。燕东微定增募集说明书显示，其此次向特定对象发行股票数量不超过约2.25亿股，每股发行价格为17.86元/股。
11月15日晚间，燕东微与京东方A分别发布公告称，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司、北京中发助力贰号股权投资基金、北京亦庄国际投资发展有限公司、北京国有资本运营管理有限公司、北京国芯聚源科技有限公司等多方，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。
12月30日晚间，燕东微公告称，公司拟定增募资不超过40.2亿元，其中40亿元投向北电集成12英寸集成电路生产线项目（以下简称12英寸集成电路项目）。燕东微是国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。
芯东西4月13日报道，昨日，北京燕东微电子股份有限公司于科创板申报IPO获受理。燕东微采用IDM+Foundry的经营模式，1987年由中国首家专业化IC厂国营第878厂与北京市半导体器件二厂联合组建而成。
