金太阳近期接受投资者调研时称，中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。其自研的芯片采用3DIC工艺，基于片内超大规模全相联网络，能够减少数据搬运能耗及时延。
【金太阳：参股子公司半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售】财联社12月27日电，金太阳在互动平台表示，公司参股子公司东莞领航电子新材料有限公司主要产品包括了 IC、 硅晶圆、碳化硅用半导体抛光液，3C消费电子用精密抛光液和清洗液。
来源：中国经济网中国经济网北京3月1日讯 金太阳（300606.SZ）今日收报22.93元，跌幅0.43%。金太阳昨晚发布2024年度向特定对象发行A股股票预案。本次向特定对象发行募集资金总额不超过46,082.
中证智能财讯 金太阳（300606）4月25日披露2023年第一季度报告。报告期内公司实现营业总收入6458.50万元，同比下降34.86%；归母净利润40.51万元，同比下降94.69%；扣非净利润亏损8.68万元，上年同期盈利692.
合肥百货2月1日公告，公司拟出资9837.31万元收购控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“建投集团”）持有的合肥金太阳能源科技股份有限公司（以下简称“金太阳”）5%股权。本次交易完成后，金太阳将成为公司的参股公司。
