6月29日在上海举行的SEMICON China 2023大会上，长江存储董事长、代理CEO陈南翔博士在演讲中表示，芯片半导体产业链的全球化体系已经被破坏，现在行业面临巨大的不确定性，“再全球化”正在发生。
据悉，本次涉案的长江存储的美国专利包括:US10，950，623、US11，501，822、US10，658，378、US10，937，806 、US10，861，872 、US11，468，957、US11，600，342、US10，868，031。
9月20日，彭博社援引半导体专业分析机构TechInsights的报道称，美国于2022年10月限制先进半导体设备对华出口，并于2022年底将长江存储列入实体清单，2024年，长江存储成功进行了国产半导体设备的替代，并开始稳步发展。
随着近年3D NAND 技术堆叠到128 层或以上，周边CMOS 电路所占据的芯片面积或将达到50% 以上，因此长江存储在2018 年推出自研的创新Xtacking 技术，长江存储的起诉书内容指出，美光的96 层、128 层、176 层及232 层3D NAND 侵害长江存储8 项专利。
钛媒体App获悉，6月29日在上海举行的SEMICON China 2023大会上，长江存储董事长、代理CEO陈南翔在演讲中表示，芯片半导体产业链的全球化体系已经被破坏，现在行业面临巨大的不确定性，“再全球化”正在发生。
【文/观察者网 阮佳琪】 7月23日，港媒《南华早报》关注到，中国半导体行业协会理事长陈南翔近日受访时，谈到中国半导体行业发展的相关问题。他认为，中国芯片工业尚未实现爆炸式增长，但这一天终将到来。 他预测称，在摩尔定律不再奏效的同时，中国将受益于新的封装技术。
