每经记者：黄鑫磊 每经编辑：魏官红8月2日，第三代半导体概念股露笑科技（SZ002617，股价7.4元，市值142亿元）收到深交所监管函，对上市公司违反相关规定，监管机构希望公司方面“吸取教训，及时整改，杜绝上述问题的再次发生”。
2019年之前，国产碳化硅并未受到太大关注，其项目少、投融资困难、客户少、营收少。在近日的“集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会”上，泰科天润应用测试中心主任高远分析了国产碳化硅芯片项目实施中面临的几个实际问题，涉及到晶圆厂的建设成本、SiC晶圆尺寸的选择、高端人才的招聘、市场发展模式、工艺、应用等话题。
北京时间6月7日晚间，中外两家千亿元级市值的龙头公司先后发声，宣布合资在重庆建厂。根据A股三安光电发布的公告，其全资子公司湖南三安半导体有限责任公司与意法半导体投资有限公司 将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司，合资公司预计投入总金额为32亿美元。
一年前，去年7月，福建三安光电携手意法半导体投资约200多亿在重庆西永建设碳化硅晶圆厂。根据规划，该工厂将月产4万片碳化硅晶圆及衬底，并于2025年逐步量产。近日，企查查信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司投资了重庆芯联微电子有限公司，认缴出资金额达21.55亿元。
作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。
来源：湖北日报 2月7日,春寒料峭,长飞先进武汉建设基地现场却是一派热火朝天的景象。看着监控屏幕上天车顺畅运转、产线加快成型,长飞先进总裁陈重国信心满怀,“从目前建设进度来看,量产通线时间有望提前至今年4月底、5月初。”不负好春光,开年即开跑。
21世纪经济报道记者倪雨晴 广州报道“碳化硅赛道已经过于拥挤，一定会有人掉队，将来并购重组是不可避免的。”日前，在芯谋研究承办的中国·南沙国际集成电路产业论坛上，广东芯聚能半导体CEO周晓阳对碳化硅产业做出判断。
北京时间6月7日，意法半导体和三安光电先后官宣，双方拟合资建造一座可实现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元（约合人民币228亿元）。上述项目仍需监管部门批准。受此消息影响，意法半导体当天上涨2.1%，总市值为413亿美元。
