此芯科技官微消息，此芯科技与安谋科技近日在上海签署合作备忘录。双方将围绕此芯科技的端边云智能计算方案，在Arm PC、AI、生态开发板等领域深化合作，共同推进桌面级智能Arm v9生态开发板的商业化落地和Arm PC生态建设。
7月30日，以“从此芯出发”为主题，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1。
来源：环球网 “此芯科技致力于以高能效算力解决方案，推动端侧AI生态发展，通过AI技术应用，让生活、学习、工作变得更智能、高效、人性化。”7月30日，此芯科技创始人、CEO孙文剑确立“一芯多用”的发展战略，并发布首款异构高能效SoC此芯P1。
e公司讯，记者从通用智能CPU公司此芯科技获悉，7月30日，此芯科技即将举行AI PC战略暨首款芯片发布会。今年4月份，此芯科技刚完成数亿元人民币A+轮融资，其中国家级战略基金国调基金领投。而在2023年，此芯科技已完成A轮融资，由三七互娱、同歌创投联合领投。
7月25日晚间，三七互娱(002555)公告，公司全资子公司安徽泰运投资管理有限公司（简称“安徽泰运”）拟作为有限合伙人，向广州辰途芯博创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“辰途芯博基金”）进行投资，出资不超过1000万元。
2月17日，此芯科技宣布完成DeepSeekR1系列模型在此芯P1平台上的端侧异构适配。据介绍，实测数据显示，在此芯P1平台上，DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B模型的推理速度可达10 tokens/s，DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.
4月15日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的技术研发。
此芯科技创始人、CEO 孙文剑“AI的技术和发展在端侧进一步得到了快速释放，我们认为端侧生成式AI的时代已经到来。”近日，此芯科技创始人、CEO孙文剑在公司AI PC战略暨首款芯片发布会上表示。AI PC带来投资新热潮？
21世纪经济报道记者 陈植 上海报道随着AI大模型兴起引领人工智能迈入深度学习2.0时代，创投机构日益加码AI芯片研发领域的股权投资。不久前，通用智能CPU公司此芯科技完成数亿元人民币的A+轮融资，由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本等创投机构跟投。
