国内12英寸晶圆单条产线的月产能大概是3万片左右，但要考虑12英寸、去A化产线、先进制程这全部的三个因素，其中12英寸先进制程一般只占全部12英寸产能的1/3到1/4，假设华为产线已经充分做好了量产准备，姑且给出12英寸去A化先进制程产能1万片/月。
Mate60 RS发布会上也没有提及，但是欧美日都拆解了，发现里面的技术都绕开了美国技术封锁，从麒麟9000S的横切面看到里面的栅道非常干净，说明在工艺的生产里面技术把控已经非常到位，这也说明芯片的性能不单是通过不断提高工艺增加晶体管数量来获得，能把现有工艺发挥到极致的话也是获得性能的途径。
几个大家最关注的地方:是不是存货，架构是不是自研，制造到底是中芯还是台积电?cortex A510是小核架构，那么这里的配对大核不出意外就是cortex A710了，cortex A510是第一代ARM v9指令集架构，没有道理小核用v9而大核用前一代的v8，所以大概率大核就是cortex A710，也是第一代ARM v9指令集架构。
而mate 60Pro之所以引起市场的极大关注，主要是因为他们搭载了麒麟9000s芯片，至于这个芯片是4G还是5G，看不出来，但从各大网友测试的结果来看，这款芯片的性能非常强悍，甚至超过了同类型的5G芯片，其跑分都非常高。
各位科技迷们，今天我们要聊聊的可不是一般的话题，而是关于华为最新款芯片——麒麟9000s的惊天秘密！有位大神博主用X光给我们证明了这款芯片的主核心是单层硅，一点也没堆叠！这简直让人无法相信，逆天啊！首先，这让我们对麒麟9000s的工艺叹为观止。
华为麒麟9000s芯片商用两个多月，台积电却成了最大输家，这不是危言耸听。华为能够自研各种芯片，这些芯片都是交给台积电代工制造，是台积电第二大客户，2020年前9个月就贡献了超389亿元的营收，增速还比苹果快。
麒麟9000S问世以来，全世界的芯片专家都在逆向深度分析，到现在为止也弄不明白，感觉不是人间产物。这次直接把9000s芯片显微切片，放到高倍电镜下看晶体管结构了，从流出来的图片看采用多重曝光工艺生产的9000s在FinFET 上沟道、栅极和漏极以及触点金属层都相当干净，怪不得9000s这么强劲，功耗这么低。
这个问题引起了全球的关注，特别是美国政府的关注。然而，经过一个月的调查，美国并没有找到确切的答案。假设芯片封装是由一家非中国企业负责的，那么美国调查华为芯片之后就会找到这家企业，然后再向上游追溯代工企业。
据外媒测试，华为麒麟9000S算在工艺制程方面没有麒麟9000出色，但是在CPU方面的表现与麒麟9000相当，而且多核甚至还稍有领先，并且麒麟9000S采用的5G调制解调器与RF射频芯片有明显的进步与提升。
