【台积电预计2027年实现CoW-SoW量产】《科创板日报》3日讯，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。
投资1000亿美元，台积电加速逃离台湾近日，台积电宣布对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电（TSMC）于2025年3月3日宣布，将在美国追加投资1000亿美元，用于新建5座半导体工厂（包括3座晶圆厂、2座先进封装厂）及研发中心。
1月18日消息，台积电高管当日在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。
【台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪】《科创板日报》26日讯，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整
中新网2月7日电 据台湾“中央社”报道，台积电6日宣布，旗下日本子公司JASM将兴建第2座晶圆厂，预计2024年底开始兴建，2027年底开始营运。台积电表示，JASM的第1座晶圆厂计划于2024年开始生产，总投资金额将超过200亿美元。
台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台服务器的晶圆级系统。
来源:参考消息网参考消息网2月25日报道据台湾“中央社”2月24日报道，台积电熊本二厂动工时间修改为“今年内”，但2027年底投产时间不变。台积电表示，其在日本第二座晶圆厂计划维持不变，目前无进一步信息可分享。
台湾地区芯片企业台积电加强海外布局，董事会8日正式拍板赴德国与博世、英飞凌及恩智浦合资设厂，预计2024年下半年开始动工，2027年底开始生产，总投资金额预计超过100亿欧元。然而，岛内媒体分析称，台积电频频海外扩张将面临政策、成本、人力、工会等多重挑战。
来源：华夏经纬网据华夏经纬网7月31日报道 台湾“ETtoday新闻云”消息，全球晶圆代工龙头台积电赴德国设厂，计划于8月20日举行动土典礼，其兴建工程预计将在2024年年底前动工，并于2027年量产。
台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一12月13日表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。台积电计划于2027年在熊本投产第二家工厂。“我们目前正在准备地块，建设将于1月至3月季度开始。”他说。
