随着电子设备不断小型化和性能要求的提升,芯片中的晶体管数量持续增加,尺寸也日益缩小。然而,当传统的介质材料厚度减小到纳米级别时,其绝缘性能会显著下降,导致电流泄漏。这不仅增加了芯片的能耗,还导致发热量上升,影响设备的稳定性和使用寿命。
在当今的互联网时代,信息就是生产力,信息化代表着先进生产力的发展趋势。基于此,美国、欧洲都先后提出要打造自己的芯片产业链,而我国原本就比较落后的芯片产业,在经历了华为芯片危机之后,更加意识到自主可控芯片产业链的重要性。
据IT之家 6 月 18 日消息,日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 薄膜生产线,预期年产能力为 5000 张,生产线预计于 2025 年 12 月完工,可用于荷兰 ASML 将推出的下一代高数值孔径、高输出 EUV 光刻机。