【回天新材：芯片封装用胶板块相关产品已在客户处测试或应用】财联社6月6日电，回天新材在互动平台表示，公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用。
【回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电，回天新材在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，暂未向AI芯片客户供货。
回天新材7月19日在互动平台表示，Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用，它填充了芯片和底部基板之间的微小空隙，提供额外的机械支撑和保护，防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。
21世纪经济报道记者王雪 实习生马小雨 武汉报道4月16日，回天新材（300041.SZ）发布2023年年度报告。期内，公司实现营业收入约39.02亿元，同比增长5.05%；净利润约2.99亿元，同比增长2.41%。
中证网讯（记者 孟培嘉）回天新材在3月18日披露的投资者关系活动记录表中表示，公司2022年陆续进入小米、中兴、荣耀等核心客户资源池，开始小批量供货。目前正持续导入新产品，预计2023年会有倍数级的增长。
