Pass FP还不够，还需要做process qual 和product qual CP 测试对Memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过MRA计算出chip level 的Repair address，通过Laser Repair将CP测试中的Repairable die 修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。
Fab的核心工程师种类有：1、研发工程师整合EtchDiff3、工艺整合工程师4、良率/缺陷分析工程师5、质量/品质工程师6、制造部7、设备工程师8、量测部门9、失效分析工程师10、厂务工程师11、产品工程师12、客户工程师Fab的研发工程师相对于其他工程师来说待遇和前景是最好的
失效分析 赵工 半导体工程师 2023-11-20 11:12 发表于北京FIB失效分析缺陷观察ictest1一、FAB工艺流程入门•1. 这里的FAB指的是从事晶圆制造的工厂。半导体和泛半导体通常使用"FAB"这个词，它和其他电子制造的“工厂”同义。
根据 ESD 数据统计，数字设计类 EDA 工具和模拟设计类 EDA 工具占整体 EDA 市场的比例分列前两位，2020 年市场份额分 别达到 65.0%和 17.1%，前者为后者的接近 4 倍，这与下游数字芯片和模拟芯片市场比 例基本一致。
